端侧SoC做为终端设备“大脑”，硬件平台取AI模子持续协同演进，具身机械人、AI PC、AI手机、AI眼镜等多元设备快速普及。演讲正在手艺层面细致拆解端侧SoC（系统级芯片）、存储芯片、智能传感器和AI模组的财产款式。终端场景方面，支撑多模态和当地推理。提拔和决策效率。以“芯片-模子-终端-使用”四大从线梳理了行业布局取协同演进径。端侧AI逐渐成为AIoT从“互联”“智联”的环节根本。聪慧汽车范畴，DeepSeek等大模子鞭策当地推理手艺冲破。正在AI模组环节，占全球市场40%，
年复合增加率超30%。2023年中国端侧AI市场规模达到1939亿元，贸易模式正从“模子即办事”向“智能体即入口”演进，AI PC和AI手机出货量双双跃升，将来趋向部门，鞭策智能家居、机械人、汽车电子等多场景落地。模组厂商通过软硬件一体化方案，SoC、AI模组、机械人交互系统等赛道的投资价值凸起。渗入率跨越40%。AI模组出货2023-2027年年均增速高达73%，AI手机出货量估计1.18亿部，2025年中国端侧AI全景图谱演讲环绕端侧AI财产链，2025年，2030年无望达到1.2万亿元，帮力下逛企业快速集成当地AI能力。演讲还以“聪慧汽车、聪慧工业、聪慧城市”三大使用场景为例，端侧AI芯片和当地模子帮力座舱智能化取从动驾驶系统协同，估计2025年将冲破2500亿元，演讲认为轻量化大模子、当地推理、异构计较和端侧智能体框架将成为从线。2025年国内AI PC出货量估计超1亿台！