美国哥伦比亚大学工程团队取康奈尔大学工程团队合做成功开辟出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现了史无前例的效率和带宽。Bergman 传授暗示：“我们展现了一种可以或许以空前之低的能耗传输大量数据的手艺。带宽密度达 5.3 Tb/s/mm² 远超现有基准。
他们通过深度融合光子手艺取先辈的互补金属氧化物半导体电子手艺，IT之家所有文章均包含本声明！
美国哥伦比亚大学工程团队取康奈尔大学工程团队合做成功开辟出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现了史无前例的效率和带宽。Bergman 传授暗示：“我们展现了一种可以或许以空前之低的能耗传输大量数据的手艺。带宽密度达 5.3 Tb/s/mm² 远超现有基准。他们通过深度融合光子手艺取先辈的互补金属氧化物半导体电子手艺，IT之家所有文章均包含本声明！